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vivo首款自研芯片将在X70系列上首发,值得期待吗?

当然值得期待了,这么多年除了麒麟之外,终于有一款具备实用价值的国产商用芯片问世了。

VIVO V1芯片实拍图

国内除了华为拥有大规模商用的手机芯片之外,其他手机品牌几乎没有发布过一款正儿八经的,有真正价值且大规模商用的手机芯片。

有人可能会不服气说小米曾经发布过澎湃芯片,而且最近还发布过一款澎湃C1。这个确实是事实,小米确实是目前国内手机企业中除了华为之外唯一发布过商用芯片的手机企业,确实非常值得肯定。

但是,不管是小米澎湃S1还是最近发布的澎湃C1(ISP芯片),它的象征意义都大于这枚芯片实际的实用价值,大家仔细想一下是不是这样?

澎湃S1就不说了,当年只是在小米5C上出现过,落后的工艺,差强人意的通信性能都让这款芯片根本不具备在手机市场立足的资本,而澎湃S系列也到此为止,此后再也没有一款商用芯片发布。

至于最新发布的澎湃C1芯片就更显得有些尴尬了,在发布会上,雷总对于这枚芯片基本就是一笔带过,没有提及这颗ISP芯片的IP内核采用的是谁家的方案,没有提及这枚ISP芯片的算力值究竟能达到多少,也没有提及这枚ISP芯片可以给用户带来什么样直观的改变和独特的特色。

而且,最让人不能理解的是,这枚独立显示芯片并没有被用在主打影像的小米11Pro或者小米11U上,而是被用在了一款根本不以拍照作为卖点的小米MIX Fold这款手机上,大家仔细品一下。

而反观VIVO V1,它即将被用在VIVO家族最重要的产品线——VIVO X70系列上,而X系列本身就是一个以成像素质作为主要卖点的产品序列,相比于澎湃C1和MIX Flod的组合,X70+V1的组合显得更加的“门当户对” “物尽所用”。

对于这枚芯片的表现到底如何,消息还比较少,我们只能通过目前已有的一些信息来做一个合理推测。

在VIVO的媒体交流会上,VIVO副总裁胡柏山曾专门对V1芯片的使用场景进行过一个简单的描述,原话如下:“V1 针对高速数据处理的针对性优化设计,让极其复杂的多个计算成像算法,在低功耗下并发实时处理,变为可能。”

大家请注意“并发实时处理”这六个字,这是一个重点。

所谓并发实时处理,就是让V1这枚芯片具备多任务处理的能力,也就是拥有异步处理的能力。传统的ISP受制于架构的限制,只能做单次的同步任务,也就是一次处理一个任务,一个任务处理完成后才会进行下一个任务,这种并行处理明显可以大幅提高ISP芯片在处理信息的效率,提能降耗。

其实这个技术并非是首次出现,在华为发布麒麟9000时就提到了一个全新的技术——“四流水线并行设计”,这个技术和VIVO V1的并发实时处理有着异曲同工之妙。麒麟9000内置的ISP芯片,得益于架构的升级,不仅支持最新的ISP 6.0,还支持四流水线并行,可以同时处理四条命令,大大提高了ISP的执行效率,降低了功耗。

海思麒麟9000上的ISP芯片之所以可以获得如此巨大的提升,是由于其采用了创造性的ISP+NPU融合架构,将ISP架构和NPU架构进行了完美的融合。那么VIVO的这枚S1芯片是否也具备这样的架构创新能力呢?我们可以拭目以待。

另外,在目前已经泄露的VIVO S1的实体图中大家可以看到,这枚芯片封装后的面积并不小,几乎已经有正常SOC芯片芯片的四分之一的大小,如下图所示:

VIVO V1芯片

骁龙855芯片

板载面积在一定程度上可以证明这款芯片的实际性能,从这一点上来推断,VIVO的这枚ISP芯片的实际性能可能会比较强悍,至于其算力能不能超过目前集中在SOC中的ISP芯片,我们拭目以待。


总之,VIVO V1虽然只是一枚ISP芯片,其复杂程度无法和SOC芯片相比,但是这起码也意味着VIVO在自主芯片的道路上迈出了宝贵的第一步,“千里之行始于足下,不积跬步无以至千里”。

VIVO从之前和三星联合研发到拿出第一款自主ISP芯片,目标和执行都非常的连贯,从这一点也可以看出,芯片研发对于VIVO来说确实是一个长期战略。我们国家的芯片产业想要健康地发展起来,离不开我们本土终端企业的参与。

最终也希望,我们国家的半导体芯片技术能够越来越好。

 

对于自研芯片的企业都还是比较崇拜和敬佩的,无论是已经出来了自己芯片的华为、小米企业,还是即将要问世的vivo,以及OPPO要打造出自己的芯片,这些都是值得敬佩的,为中国的科技发展,为了摆脱被锁喉的危险,都在努力的自救或者为行业寻求出路着,这样的精神就是值得让人敬佩的!

 

当然还有一些企业是幕后的企业,我们不得知的,例如海思麒麟、紫光展锐、中兴、阿里巴巴等等都也在积极地探索研究着,对于中国的芯片企业发展是有好处的,而对于首发运用在商用上这件事,我的看法是再强大的运算能力或者影像能力或者智能ai能力,如今这样的光环还是无法达到华为的海思麒麟在中国市场带来的震撼,因为推出是最早的,而且也是最快用在商用的,然后还让美国方面忌惮了,对于华为的忌惮核心就两个5G和芯片,所以如今这些企业如果无法达到华为的高度,一般打造芯片的热度还是不太高的,如果说能够超越华为,打造出优秀的芯片,那就了不起了!

 

但是完全国产的企业研发芯片,是很困难达到这个高度的,如今也不适合达到这样的高度,那必然是和华为一样,会被盯上,接下来发展就危险了。对于华为而言非常有名气,无论是从技术层面的角度讲,还是从产品营销的角度来讲,华为都是成功的,所以国产手机估计很难有企业一下子达到这个高度,也不敢达到这样的高度!

所以有一定的成绩,这都令人期待了,只要是真正为了人民的,能够推动行业的芯片产业发展的,虽然在研发设计这个线路上已经很热闹了,但是我们可能更加希望看到的是每一家企业都能骄傲地昂首挺胸,对着全球市场呐喊,我是中国企业!

不过对于芯片领域如今面临的最大问题,设计方面是其次,虽然重要,但是并不太致命,毕竟听说华为的海思麒麟都已经探索3nm工艺的芯片,这就说明在研发设计方面困难程度相对行业的芯片生产,这个才是最大的问题,从综合能力提升,形成综合实力,那就不一般了,所以芯片的生产问题是很关键的,但这个需要时间,华为都需要时间。

但是我觉得如果能看到,还是不一般的,如果华为等很多企业联合推出半导体解决方案企业,有各大手机厂商投资和贡献工程师和资源,在中国打造一个“高通”和“台积电”,集中力量解决芯片问题,我觉得才是更好的出路,在一些产品上,在一些服务上,就必须有人牵头做,大家都一起做了才能受益更好!芯片的生产和设计既然很难,那么为何不联手一起好好打造芯片呢,对此大家是怎么看的,欢迎关注我创业者李孟和我一起交流!

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